• English
  • Russian

Bandelių įpjovimo ir sutepimo linija BPS-100

Image
Butter processing
unit SPI-20
Butter spread
module STI-2.2
Bun’s slicing
unit BPI
Slider
Atversta bandelė
Image
Vertikalus pjūvis
Image
Kampo išpjovimas

Konfigūracija

Techninės charakteristikos
Bandelės diametras
iki 85 mm
Bandelės ilgis
iki 300 mm
Užtepamo sviesto kiekis
nuo 5 iki 40 g
Našumas
iki 60 vnt. / min
Instaliacijos galingumas
4 kW
Elektros įtampa
3 x 400 V, 50/60 Hz
  • Paskirtis - BPS linija skirta vertikaliam bandelių įpjovimui, jų sutepimui sviestu bei kitais padažais.
  • Liniją sudaro trys pagrindinės dalys.
  1. BPI-100 (A) – vertikali pjaustyklė – įpjauna bandelę vienu arba dviem pjūviais, išima išpjautą dalį ir atverčia.
  2. Po BPI – 100 bandelė patenka į STI-20 (B) ir
  3. SPI-60 (C) įrenginius, kuriuose sutepama sviestu ar kitais padažais tuomet keliauja konvejeriu tolimesnių operacijų, tokių kaip kitų ingredientų įterpimas, atlikimui (priklausomai nuo kliento poreikio).
  • A – įrenginys BPI-100 skirtas vertikaliam bandelių, kurių matmenys 300x85x50 mm ar mažiau, įpjovimui. Įrenginys turi papildomą peilį trikampio formos kampui išpjauti.
  • B – įrenginys STI – 20 yra skirtas sviesto užtepimui ant įpjautų ir atverstų bandelių. Sviestas gali būti užteptas plonu sluoksniu (3-20 g).
  • C – SPI – 20 yra dozavimo įrenginys, skirtas sviestui, įdarams ar kitiems ingredientams.
  • Galimybė reguliuoti konvejerio ir pjūklų greitį, pjūvio gylį o taip pat sviesto bei kitų padažų kiekį.
  • Nesudėtingas valdymas bei parametrų keitimas procesoriaus su liečiamu ekranu pagalba.
  • Galimybė stebėti ir valdyti nuotoliniu būdu per kompiuterį ar telefoną.
  • Esant būtinybei, gamintojas gali prisijungti prie procesoriaus per internetą, atlikti reikalingus atnaujinimus ar pakeisti nustatymus.
  • Galimybė pritaikyti įrenginį individualiems kliento poreikiams.
  • Serviso paslaugos 24/7.